Jakarta, Itech- Pemimpin global server, teknologi storage & solusi komputasi ramah lingkungan, Super Micro Computer dilaporkan mendukung seluruh lini produk SuperServer, SuperBlade, SuperStorage, SuperWorkstation dan motherboard DP/Up, dengan teknologi Broadwell.
Diketahui Broadwell merupakan keluarga produk Intel Xeon prosesor E5-2600 v4 terbaru. Lebih dari 200 Building Block Solutions telah mendapat manfaat maksimum dari peningkatan kinerja komputasi yang ditawarkan oleh teknologi prosesor baru dari Intel.
SuperServer® yang baru yaitu 2U Twinpro™ dengan pilihan 25G/100G SIOM, 2U Simply Double dengan 48x 2.5” hot-swap NVMe/SAS3 drives dan SuperStorage 4U 60x 3.5” hot-swap bay adalah contoh nyata teknologi dan arsitektur yang menguntungkan dari Supermicro. Menggabungkan kelompok prosesor Intel® Xeon® E5-2600 v4 Broadwell terbaru dengan teknologi storage NVMe dan adanya opsi jaringan bandwidth tertinggi maka solusi server dan storage generasi baru dari Supermicro adalah kunci kesuksesan penggunaan IaaS dengan memberikan skalabilitas dan hemat energi.
“Solusi Infrastruktur Total Supermicro ini memaksimalkan kinerja, density dan efisiensi dengan inovasi arsitektur yang optimal untuk teknologi prosesor Intel Xeon terbaru, NVMe dengan kinerja tinggi, dan jaringan SIOM yang fleksibel hingga 100G,” kata Charles Liang, Presiden dan CEO Supermicro. “Perluasan kumpulan server dan platform storage kami yang meliputi Simply Double SuperStorage yang baru, FatTwin, Twinpro, Ultra, MicroCloud, MicroBlade dan SuperBlade bertujuan untuk menyediakan kumpulan utama blok bangunan infrastruktur yang lengkap. Sekarang organisasi yang ingin menerapkannya di seluruh enterprise, pusat data dan cloud dapat fokus pada peluang bisnis strategisnya dengan memanfaatkan keuntungan total solusi Supermicro yang meliputi desain infrastruktur, implementasi dan dukungan global.”
“Kelompok produk Intel Xeon Prosesor E5-2600 v4 yang baru atau dikenal dengan nama Broadwell akan mempercepat wawasan dan memberikan pengalaman yang luar biasa bagi pengguna-akhir sebagai dasar solusi cloud yang lebih maju,” kata Lisa Spelman, wakil presiden pemasaran, Intel Data Center Group. “Kolaborasi berkelanjutan kami dengan Supermicro mendorong inovasi yang cepat dari teknologi terdepan Intel dan membantu untuk mempercepat generasi berikutnya dari komputasi awan.”
Solusi Komputasi Supermicro yang ramah lingkungan mempercepat aplikasi hingga 30% dan menjalankan beban kerja yang dibutuhkan dengan kinerja yang memecahkan rekor, menjaga IT tetap ramah lingkungan, dan memaksimalkan penghematan energi sampai dengan 35% peningkatan efisiensi sistem daya.
Tahun 2016 ini, Supermicro akan menampilkan rangkaian jajaran produknya dalam acara Asia Road Show yang akan diselenggarakan di Seoul, Korea Selatan pada 12 April; Jakarta, Indonesia pada 14 April; dan Tokyo, Jepang pada 15 April.(red/j)
