ItWorks- Di ajang penyelenggaraan Mobile World Congress (MWC) 2025 yang berlangsung di Barcelona dari 3 – 6 Maret 2025, MediaTek, memamerkan berbagai teknologi utama yang mendukung evolusi jaringan nirkabel menuju 6G. Teknologi ini mencakup komputasi hibrida, uji coba langsung broadband LEO NR-NTN, Sub-Band Full Duplex (SBFD), serta modem M90 5G-Advanced terbaru.
Selain itu, MediaTek juga memperkenalkan inovasi terbaru dalam Dimensity Auto dan Dimensity Smartphone SoCs. Berbagai perangkat terbaru yang didukung oleh MediaTek dari merek-merek terkemuka dipamerkan di stan Hall 3. “Kami terus mengembangkan konektivitas dan aplikasi AI terdepan melalui produk berkualitas tinggi dan standardisasi global, yang mampu menciptakan peluang baru untuk mempermudah kehidupan sehari-hari bagi lebih banyak orang di seluruh dunia,” kata Joe Chen, Presiden MediaTek, dilansir dalam rilis pers,(04/03/2025), yang diterima redaksi.
Inovasi tindak lanjut, hal ini dicontohkan adanya inovasi perkembangan terbaru yang dihadirkan dalam teknologi era 6G terdepan, komputasi hibrida AI generatif, dan solusi 5G-Advanced. MediaTek mendemonstrasikan inovasi Komputasi Hibrida (Komunikasi & Komputasi Terintegrasi) yang menggabungkan teknologi cloud perangkat dengan RAN sebagai “edge cloud”.
Hal itu merupakan salah satu komponen utama dalam standardisasi 6G pada masa mendatang yang memungkinkan komputasi ambien (ambient computing—integrasi komputasi di latar belakang secara otomatis) dari perangkat ke RAN. Sehingga menciptakan latensi rendah dalam berbagai aktivitas seperti AI generatif (Gen-AI), privasi tingkat operator dan pengelolaan data pribadi, serta penjadwalan sumber daya komputasi secara dinamis. Implementasi teknologi ini ditampilkan dalam kerja sama dengan NVIDIA, Intel, dan G REIGNS.
Envelope Assisted RFFE Hemat Daya
Sistem Envelope Assisted RFFE dari MediaTek meningkatkan efisiensi penguat daya sebesar 25 persen, mengurangi tingkat pemanasan perangkat, memperluas bandwidth yang dapat digunakan lebih dari 100MHz dalam satu daya yang sama, serta memungkinkan pengiriman daya yang lebih tinggi untuk cakupan yang lebih luas.
Sub-Band Full Duplex untuk Pemanfaatan Spektrum 6G yang Efisien
Sub-Band Full Duplex (SBFD), salah satu teknologi utama pengaplikasian 5G-Advanced dan 6G yang memberikan peningkatan signifikan dalam spektrum unpaired TDD. Teknologi ini memperluas cakupan uplink dan mengurangi latensi, yang menjadi faktor utama dalam menghadirkan layanan baru. Bersama Keysight, MediaTek menunjukkan terobosan teknologi dalam mengatasi interferensi sendiri pada SBFD, yang sering menjadi tantangan pada perangkat kecil seperti ponsel cerdas karena kedekatan antena pemancar dan penerima.
Modem M90 5G-Advanced MediaTek
Dalam kesempatan ini juga diperkenalkan produk Modem M90 5G-Advanced terbaru MediaTek akan menghadirkan kecepatan hingga 12Gbps, mendukung spesifikasi 3GPP Release 17 dan Release 18 yang akan datang, serta konektivitas FR1+FR2 secara simultan. Modem ini juga memiliki teknologi Smart Antenna berbasis AI untuk mengidentifikasi skenario penggunaan dan meningkatkan throughput data (ukuran seberapa banyak data yang dapat dikirim atau diterima dalam suatu jaringan dalam periode waktu tertentu.
Semakin tinggi throughput, kian cepat perangkat) secara signifikan. Teknologi MediaTek UltraSave dalam M90 juga mengurangi konsumsi daya rata-rata hingga 18 persen dibandingkan generasi sebelumnya. Di MWC 2025, MediaTek menunjukkan keberhasilannya mencapai throughput 10Gbps terdepan di industri menggunakan FR1 3CC + FR2 8CC menggunakan perangkat berbasis M90 pada konfigurasi jaringan Ericsson langsung.
Smart Antena AI
Modem M90 dilengkapi Smart AI Antenna yang mampu mendeteksi kedekatan tubuh tanpa memerlukan sensor eksternal. Teknologi ini dapat menganalisis cara perangkat dipegang dan kondisi jaringan, kemudian secara otomatis menyesuaikan antena serta daya uplink untuk menjaga kualitas sinyal. Demonstrasi teknologi ini dilakukan bersama Anritsu di MWC 2025.
CPE Cerdas: Generative AI Gateway
MediaTek memamerkan infrastruktur AI generatif yang terdiri atas Gateway dan sistem Context Synchronization. Teknologi ini memungkinkan kapabilitas Gen-AI tidak hanya pada ponsel pintar dan perangkat smart home, tetapi juga seluruh perangkat yang terhubung. Dengan ini, perangkat mendapatkan kemampuan AI yang lebih canggih tanpa mengorbankan privasi dan keamanan data.
Perangkat dan modul CPE terbaru yang didukung oleh MediaTek juga dipamerkan oleh para mitra. Teknologi unik yang ditampilkan mencakup peningkatan kinerja uplink hingga 1,9x melalui tiga antena transmisi (3TX), yang dapat diterapkan pada berbagai kombinasi pita 5G NR.
Selain itu, terdapat teknologi low-latency, low-loss, and scalable throughput (L4S), yang mampu mengurangi latensi jaringan lebih dari 20 kali lipat serta meminimalkan kehilangan paket data. Kemajuan ini secara signifikan meningkatkan pengalaman pengguna dibandingkan dengan desain sebelumnya.
Konektivitas Satelit Generasi Selanjutnya (NTN)
Di MWC 2025, MediaTek juga menampilkan dominasinya dalam teknologi 5G-Advanced Non-Terrestrial Network (NTN). Konektivitas satelit generasi berikutnya – Ku-band NR-NTN – akan menghadirkan konektivitas broadband yang luas untuk perangkat 5G.
MediaTek baru-baru ini sukses melakukan uji coba lapangan Ku-band NR-NTN melalui satelit komersial Low Earth Orbit (LEO) milik OneWeb. Uji coba lapangan dilakukan menggunakan infrastruktur Eutelsat, satelit AIRBUS yang berada di orbit, dan terhubung ke cip MediaTek Ku-band NR-NTN, gNB tes NR NTN dari ITRI, serta Sharp array dengan dukungan peralatan uji dari Rohde & Schwarz.
MediaTek Dimensity Auto
Di tengah industri otomotif yang berkembang pesat, platform MediaTek Dimensity Auto ditampilkan dengan kemampuan multimedia, grafis 3D, dan pemrosesan AI canggih melalui beberapa mesin virtual (VM) pada hypervisor. Salah satu fitur inovatifnya, eCockpit, mendukung layar 8K yang dikembangkan bersama mitra strategis untuk menghadirkan pengalaman berkendara lebih canggih di masa depan.
MediaTek Dimensity 9400
Berbagai ponsel pintar yang menggunakan cip unggulan Dimensity 9400 5G juga dipamerkan, menampilkan pengaplikasian teknologi AI generatif dan Agentic terbaru. Inovasi lain, seperti AI Audio Focus, AI Telephoto, Best Snapshot, AI Depth Engine untuk pemutaran video, serta pengalaman gaming terbaru dengan grafis ray-traced juga turut disajikan.
224G SerDes untuk ASIC
224G SerDes milik MediaTek merupakan kemajuan besar dalam teknologi, menawarkan kinerja, keandalan, dan efisiensi luar biasa. Teknologi ini dirancang untuk memenuhi tuntutan interkoneksi dalam AI, komputasi berskala besar, pusat data, dan infrastruktur jaringan. Keahlian kami dalam SerDes merupakan bagian penting dari solusi ASIC kami, yang mendorong akselerasi AI generasi berikutnya serta berbagai aplikasi interkoneksi lainnya. Solusi SerDes dari MediaTek juga memberdayakan pelanggan ASIC dengan teknologi proses canggih yang meningkatkan kinerja dan efisiensi bandwidth, sekaligus hemat daya dan biaya.
Solusi 224G SerDes ini telah teruji pada silikon, dan pengembangan SerDes generasi berikutnya sedang berlangsung. MediaTek bekerja sama dengan berbagai pabrik semikonduktor terkemuka untuk menghadirkan proses node paling canggih, interkoneksi chip-to-chip, I/O berkecepatan tinggi, on-package memory, dan desain ultra-large package. Upaya ini juga memungkinkan MediaTek untuk mengoptimalkan performa, konsumsi daya, dan efisiensi area (PPA) melalui Design Technology Co-Optimization (DTCO) agar sesuai dengan kebutuhan spesifik pelanggan di berbagai bidang.
