ItWorks.id- MediaTek, perusahaan semikonduktor global, menegaskan kepemimpinannya dalam inovasi kecerdasan buatan (AI) dan konektivitas global pada ajang Mobile World Congress 2026 (MWC 2026). Tidak hanya memamerkan berbagai teknologi terbaru, perusahaan tersebut juga tampil sebagai keynote speaker melalui Presiden MediaTek, Joe Chen.
Dalam pameran tersebut, MediaTek menghadirkan berbagai terobosan teknologi yang mencakup komunikasi 6G, perangkat 5G-Advanced CPE dengan Wi-Fi 8, edge AI untuk smartphone dan IoT, konektivitas otomotif, hingga solusi pusat data generasi baru. Inovasi tersebut menjadi bagian dari strategi perusahaan dalam membangun ekosistem perangkat yang cerdas dan terhubung secara mulus melalui dukungan silikon dan AI mutakhir.
Mengusung tema “AI For Life: From Edge to Cloud”, para eksekutif MediaTek bersama mitra industrinya membahas kolaborasi untuk mendorong pengembangan teknologi di sektor mobile, otomotif, dan kecerdasan buatan.
Menurut Joe Chen, teknologi yang dipamerkan pada MWC tahun ini menunjukkan bagaimana AI dan konektivitas dapat menciptakan standar dan perangkat baru yang berdampak langsung pada kehidupan masyarakat dan dunia usaha. “Teknologi kami membuka jalan bagi produk, perangkat, dan standar baru yang kian menarik, di mana semuanya berfokus bagaimana mengubah kehidupan sehari-hari masyarakat dan perusahaan di seluruh dunia. Kami menghadirkan teknologi AI dari edge hingga cloud serta konektivitas terdepan yang membuka jalan bagi berbagai inovasi baru,” ungkapnya dilansir dalam rilis pers (06/03/2026), di Jakarta.
Salah satu sorotan utama adalah demonstrasi interoperabilitas radio 6G pertama di dunia yang dikembangkan MediaTek. Teknologi ini dirancang untuk meningkatkan fleksibilitas jaringan dalam mengelola throughput, latensi, serta efisiensi daya, sekaligus menjadi fondasi bagi layanan AI generatif dan agentik di masa depan.
MediaTek juga memperkenalkan konsep personal device cloud, di mana AI dapat bekerja secara mulus di berbagai perangkat melalui jaringan Wi-Fi atau 6G dengan sistem komputasi yang aman. Selain itu, perusahaan menampilkan teknologi AI-accelerated uplink transmit diversity untuk 6G yang mampu menyesuaikan diri secara otomatis terhadap kondisi jaringan.
Di sisi konektivitas rumah dan bisnis, MediaTek memamerkan perangkat 5G-Advanced CPE pertama di dunia dengan Wi-Fi 8, yang didukung chipset seri T930 dan Filogic 8000. Perangkat ini mengusung modem standar 3GPP Release 18 serta teknologi antena canggih yang meningkatkan efisiensi spektrum dan kecepatan uplink secara signifikan.
Inovasi juga menyasar sektor otomotif. MediaTek mendemonstrasikan panggilan video berbasis 5G NR NTN pertama di dunia untuk layanan kendaraan, yang memanfaatkan konektivitas satelit guna menghadirkan komunikasi berkecepatan tinggi di luar jangkauan jaringan terestrial. Perusahaan juga memperkenalkan platform kokpit pintar Dimensity Auto berbasis chip 3 nanometer yang dirancang untuk mendukung pengalaman kendaraan cerdas dengan kemampuan AI generatif.
Di sektor perangkat seluler, MediaTek menampilkan platform Dimensity 9500 yang menghadirkan kemampuan edge AI melalui integrasi Neural Processing Unit (NPU). Teknologi ini memungkinkan pemrosesan AI langsung di perangkat secara lebih cepat, aman, dan privat. Perusahaan juga memperkenalkan kacamata AI yang dapat berkolaborasi dengan smartphone untuk menghadirkan interaksi multimodal berbasis teks, gambar, suara, dan video.
Di samping itu, MediaTek memperluas inovasinya ke sektor pusat data dengan menghadirkan teknologi interkoneksi chip UCIe-Advanced IP serta solusi co-packaged optics yang mampu menyediakan bandwidth tinggi hingga ratusan gigabit per detik sekaligus meningkatkan efisiensi daya.
Berbagai inovasi tersebut memperkuat posisi MediaTek sebagai salah satu pemain utama dalam industri semikonduktor global yang mendorong perkembangan AI, konektivitas 5G/6G, hingga komputasi berperforma tinggi untuk ekosistem digital masa depan.
