TSMC dikabarkan telah memulai produksi chipset papan atas Qualcomm berikutnya, Snapdragon 875. Dalam laporan juga disebutkan bahwa Qualcomm akan mengumumkan chipset tersebut menjelang akhir tahun dan kemungkinan akan memperkuat smartphone premium di awal 2021.
Snapdragon 875 dikembangkan dengan proses pabrikan 5nm, sehingga diharapkan chipset ini membawa peningkatan pada sisi hemat daya, kecepatan yang lebih tinggi, dan lebih banyak transistor. Seperti dilansir laman WCCFtech, Qualcomm Snapdragon 875 kemungkinan akan diintegrasikan dengan modem berkemampuan 5G, Snapdragon X60 5G.
Menurut estimasi, Snapdragon 875 akan dikirim ke Qualcomm sekitar bulan September. Qualcomm diharapkan akan menampilkan chipset ini pada Desember 2020 di Snapdragon Summit untuk menunjukkan apa yang dapat dicapai oleh silicon barunya tersebut.
Chipset ini juga masih menggunakan komposisi CPU 1+3+4. Namun, kali ini core utama dari chipset akan menggunakan Cortex-X1 nan powerful bukan sekedar Cortex-A7x yang di-overclock seperti pada Snapdragon sebelumnya.
Cortex-X1 menjanjikan kinerja puncak 30% lebih tinggi dari A77 saat ini. Tiga core besar kemungkinan akan didasarkan Cortex-A78, yang 20% lebih cepat dari A77. Adapun untuk GPU-nya menurut rumor chipset Snapdragon 875 akan dipasangkan dengan Adreno 660. Benarkah? (Fauzi)
