Ajang pamer teknologi bergengsi MWC 2021 sedang berlangsung, dan hal yang patut ditunggu adalah pengumuman atau pengenalan produk inovatif dari brand teknologi dunia. Seperti Qualcomm, hadir di MWC 2021, pembesut chipset papan ini mengumumkan chip teranyar Snapdragon 888 Plus.
Bisa dibilang Snapdragon 888 Plus hampir mirip dengan ‘saudaranya’ Snapdragon 888 tanpa kata plus di belakangnya. Perbedaannya datang dari clock speed CPU utamanya di mana Snapdragon 888 Plus telah ditingkatkan menjadi 3 GHz.
Untuk Ai Engine yang disematkan juga memiliki kinerja 20% lebih baik. Hal itu lantaran prosesor AI Qualcomm Hexagon 780 generai keenam kini menghadirkan 32TOPS (Tera Operations Per Second), yang mengalami peningkatkan dari 26TOPS yang diadopsi pada Snapdragon 888.
Adapun selebihnya apa yang dibawa Snapdragon 888 Plus tidak berubah, seperti GPU Adreno 660, modem Snapdragon X60 5G dan FastConnext 6900 yang memungkinkan standar Wi-Fi terbaru .
Menurut kabar lansiran GSMarena, perwakilan dari Asus, Motorola, Xiaomi, dan Vivo telah mengkonfirmasi ketertarikan mereka untuk menggunakan chipset Snapdragon 888 Plus di smartphone baru mereka. Diperkirakan smartphone dengan Snapdragon 888 Plus akan diluncurkan paling cepat pada Q3 2021.
Spesifikasi lengkap:
- CPU: Qualcomm Kryo 680, up to 3 GHz, 64-bit.
- GPU: Adreno-660.
- AI Engine: Hexagon 780, 32 TOPS.
- Modem: Snapdragon X60 5G Modem-RF, 7.5 Gbps DL, 3 Gbps UL, global 5G multi-SIM.
- Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
- Kamera: Spectra 580 ISP, Triple camera up to 28 MP, Dual camera up to 64 MP, Single camera up to 200 MP. 720p @ 960 fps, 8K @ 30 fps.
- Display: 4K @ 60 Hz, QHD+ @ 144 Hz.
- Teknologi pemrosesan: 5 nm.
- Lain-lain: Bluetooth 5.2, USB 3.1.
