MediaTek mengumumkan chipset terbaru dari keluarga Genio yang bernama Genio 700 octa-core.
Chipset ini disebut dirancang untuk produk barang-barang internet (internet of things/IoT) yang diterapkan pada smart home, smart retail, dan industri IoT lainnya. MediaTek akan mendemonstrasikan chipset terbaru ini pada ajang CES 2023.
Dari sisi konfigurasi, MediaTek Genio 700 sendiri terdiri dari chip IoT N6 (6nm) yang menawarkan dua inti ARM A78 yang berjalan pada 2,2Ghz dan enam inti ARM A55 pada 2,0GHz serta menyediakan akselerator AI 4.0 TOP. Chipset ini juga mendukung tampilan FHD60+4K60 serta Image Signal Processor (ISP) untuk gambar yang lebih baik.
“Saat kami merilis serangkaian produk IoT Genio pada tahun lalu, kami mendesain platform dengan memperhitungkan skalabilitas dan dukungan pengembangan yang dibutuhkan merek (produsen IoT), sehingga membuka jalan bagi peluang untuk berkembang terus-menerus,” kata Richard Lu, Vice President of MediaTek IoT Business Unit.
“Dengan fokus pada produk industri dan smart home, Genio 700 adalah tambahan sempurna untuk serangkaian produk, serta memastikan kami bisa menyediakan jangkauan dukungan seluas mungkin kepada pelanggan kami,” sambungnya.
Tak hanya itu, SDK Genio 700 juga memudahkan perancang produk IoT untuk menyesuaikan produk menggunakan Yocto Linux, Ubuntu, dan Android. Dengan dukungan ini, pelanggan dapat dengan mudah mengembangkan produk dengan mudah, apa pun jenis aplikasinya.
Fitur tambahan dari MediaTek Genio 700, antara lain:
- Mendukung antarmuka berkecepatan tinggi, termasuk antarmuka PCIe 2.0, USB 3.2 Gen1, dan MIPI-CSI untuk kamera.
- Dukungan dual display FHD60+4K60 dengan AV1, VP9, H.265 dan H.264 (video decode).
- Dukungan desain industri dan wide temperature hingga 10 tahun.
- Sertifikasi ARM SystemReady untuk menyediakan standar dan cara mudah mengintegrasikan platform.
- Sertifikasi ARM PSA untuk peningkatan keamanan.
Chipset Genio 700 baru akan tersedia secara komersial mulai kuartal kedua 2023.
