Jakarta, Itech – Spekulasi telah beredar bahwa Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), perusahaan semikonduktor terbesar di dunia asal Taiwan, akan membuat chip Qualcomm Snapdragon dengan pemrosesan 7nm, sebagaimana dilaporkan Digitimes akhir pekan ini.
Sumber-sumber industri Digitimes mengatakan bahwa perushaan tersebut dengan node proses 7nm FinFET akan memenangkan kembali kontrak utamanya dengan vendor chip AS tersebut pada akhir 2018 atau awal 2019.
“Qualcomm akan membuat pesanan untuk seri chip Snapdragon 800 generasi mendatang dengan TSMC yang memberikan pengecoran node 7nm yang lebih kompetitif,” menurut sumber Digitimes. “Qualcomm juga akan meminta TSMC membuat chip modem 5G.”
TSMC telah lama menjadi mitra Qualcomm sebelum Samsung memenangkan pesanan chip Snapdragon 14nm dan 10nm. Qualcomm mulai bermitra dengan TSMC dalam pengembangan chip 65nm pada tahun 2006, dan keduanya memperpanjang kolaborasi mereka ke manufaktur proses 45nm dan 28nm.
Phone Arena melaporkan, proses 7nm TSMC telah memenangkan pesanan untuk chip modem 5G dari MediaTek. Pada awal bulan ini (Juni 2018), MediaTek mengumumkan bahwa modem Helio M70 seri 5G akan dibuat menggunakan node 7nm TSMC dengan EUV dengan pengiriman dijadwalkan akan dimulai pada 2019.
